導熱灌封硅(silicon)膠的連續工作溫度范圍(fàn wéi)為 - 60 ℃～200℃，耐高低溫（dī wēn）性能優異。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料(Material)粘接性較好，且具有優良的電 氣性能和化學穩定性能,耐水、耐臭氧(Oxygen)、耐候性好。其灌封電子元器件后, 可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震(fáng zhèn)的作用（role）, 提高使用(use)性能和穩定參數。使用方便, 涂覆或灌封工藝簡單, 常溫下即可固化， 加熱（jiā rè）可加速固化。卓尤的TPC-200系列雙組份導熱灌封膠的導熱系可高達3.5w/m*K.特別是固化后仍有一定的彈性和粘性(viscosity)，既便是電子裝置（zhuāng zhì）工作發熱（fā rè）產生膨脹，固化后的特質仍與殼體粘接不會產生縫隙 而影響導熱的效果。
導熱灌封硅(silicon)膠
另外針對市場反饋（fǎn kuì）導熱（Heat conduction）灌封膠的中毒（Poison）現象（phenomenon），是什么原因(Reason)造成的呢？如何應對？
導熱（Heat conduction）灌封膠接觸某些物質可能會造成不固化或不完全固化現象，這些物質包括：硫、磷、氮水化合物、水、有機鹽等。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。通常可能是客戶（customer）助焊劑、松香等影響PT活性的物質清洗 不干凈造成的，也有可能是客戶電路板噴涂一層三防漆，一部分三防漆中含有致使催化劑中毒成分。另外，操作控制人員在操作前如有吸煙，請務必用肥皂洗干凈手后再進行操作，因為吸煙時手上會有硫的殘留。
公司是一家集研發、生產(Produce)、銷售(Sales)為一體的合資企業，公司以技術（Technology）為核心、視質量為生命，竭誠為各界提供性價比最高的產品和無微不至的售后服務(fú wù)。武漢導熱膏有良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化；對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕；戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。
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